Stellantis и Foxconn на пути к прорыву

Stellantis и Hon Hai Technology сегодня объявили о подписании не имеющего обязательной силы меморандума о взаимопонимании для создания партнерства, нацеленного на разработку семейства специальных полупроводников для поддержки Stellantis и сторонних клиентов.

«Наша программно-определяемая трансформация будет реализовываться при участии замечательных партнеров, работающих в разных отраслях и обладающих большим опытом, — сказал Карлос Таварес (Carlos Tavares), генеральный директор корпорации Stellantis. — Совместно с Foxconn мы намерены создать четыре новых семейства микросхем, которые покроют более 80 % наших потребностей в полупроводниках, что поможет значительно модернизировать наши компоненты, снизить их сложность и упростить цепочку поставок. Благодаря этому мы сможем ускорить внедрение инноваций и быстрыми темпами выводить на рынок продукты и сервисы».

О партнерстве было объявлено в рамках мероприятия Stellantis Software Day 2021, на котором компания представила STLA Brain, новую электрическую/электронную и программную архитектуру, которая будет запущена в 2024 году на четырех платформах Stellantis, ориентированных на аккумуляторные электромобили: STLA Small, Medium, Large и Frame. STLA Brain полностью поддерживает OTA, что обеспечивает ее гибкость и эффективность.

«Как ведущая мировая технологическая компания, Foxconn обладает глубоким опытом разработки полупроводников и программного обеспечения — двух ключевых компонентов в производстве электромобилей. Мы надеемся поделиться этим опытом со Stellantis и вместе решить проблему долгосрочного дефицита. Кроме того, это позволит нам укрепить позиции на рынке электромобилей», — сказал Янг Лю (Young Liu), председатель совета директоров и генеральный директор Foxconn Technology Group.

Сотрудничество двух компаний позволит Stellantis реализовать инициативы по снижению сложности полупроводников, разработке совершенно нового семейства специальных полупроводников для транспортных средств Stellantis, а также обеспечит необходимую гибкость в этой приобретающей все большую важность области, поскольку транспортные средства становятся все более программно-определяемыми.

В рамках партнерства будут использованы ноу-хау Foxconn, ее возможности разработки и цепочки поставок в полупроводниковой промышленности. Кроме того, будет учтен обширный опыт Stellantis, накопленный в области автомобилестроения, и масштабы ее деятельности как крупнейшего клиента предприятия.

Foxconn на протяжении многих лет занимается разработкой полупроводников и приложений для бытовой электроники. Теперь компания сможет обогатить свой опыт благодаря созданию решений для автомобилей в сотрудничестве с партнером мирового класса в области обеспечения мобильности. Эти же полупроводники будут использоваться в экосистеме Foxconn EV, поскольку Foxconn продолжает расширять свои возможности в производстве электромобилей.

Объявленное партнерство станет вторым в истории Stellantis и Foxconn. В мае компании сообщили о создании совместного предприятия Mobile Drive, нацеленного на разработку интеллектуальных решений на базе бытовой электроники, предназначенных для места водителя, интерфейсов HMI и сервисов, которые превзойдут ожидания клиентов.